自2020年全球“缺芯潮”以来，国产汽车芯片迎来快速成长的机遇期。国产化率由不足5%提升至15%，其中功率半导体的平均国产化率已超过25%，部分领先车企甚至突破50%。短期看，包括功率半导体和MCU等领域的国产替代步伐还在加快；中长期来看，随着碳化硅和AI芯片等前沿技术成熟，国产芯片有望借助智能汽车“弯道超车”。
不过，国产汽车芯片在高端市场的份额依旧有限，当前大多低于5%，功能安全类关键芯片甚至不足1%。但近几年国产芯片企业不断加大研发投入，积极拓展高端产品线，这一局面正在悄然改观。中国品牌乘用车与本土芯片企业的深度协作，正在高性能领域展现成效。
政策与市场双轮驱动下，国产车规芯片快速提升
一方面，全球供应链波动带来了市场窗口，另一方面，政策的持续利好为芯片发展提供强大助力。工信部曾发布《国家汽车芯片标准体系建设指南》，明确到2025年，计划制定30项以上重点芯片标准，涵盖环境、可靠性、电磁兼容、功能与信息安全等基础要求，并对主要控制、计算、功率、通信类芯片提出技术规范。到2030年，相关标准将增至70项以上，基本覆盖汽车芯片关键应用和测试方法。
标准建设对象不仅涵盖蜂窝通信、卫星定位等外部通信芯片，还覆盖车载LIN、CAN、以太网PHY等核心车内通信芯片。例如，国内厂商纳芯微推出的车规级SerDes芯片组NLS9116/NLS9246，就采用了汽标委主导制定的HSMT协议，实现了高可靠性和良好兼容，成为车载高速有线互联的重要突破口。
此外，政策层面明确提出2025年汽车芯片整体国产化率目标：单品类达10%，总量达20%，相较2022年的2.5%与5%，有望实现数倍跃升。而国内新能源汽车的蓬勃增长为芯片提供了更为广阔的市场空间。数据显示，2024年中国新能源汽车的销量已突破1286万辆，渗透率持续超50%。预计2025年这一比例将稳定在51%-60%，新能源汽车芯片需求大增，单车芯片用量也由燃油车的500颗提升至智能电动车的1000-1500颗，豪华智驾车型更达3000颗之多，芯片价值也从数百美元攀升至数千美元，构建了国产芯片发展的强力后盾。
全方位突破，高端国产芯片进入量产周期
随着智能化、电动化持续推进，汽车芯片成为智能汽车的“大脑”和“神经系统”。长期以来，国产车规芯片多沿用国际大厂的P2P替代方案，集中于车身模块应用，在底盘控制、动力系统及高级辅助驾驶等高端领域，国产芯片占比有限。高端芯片研发门槛高，包括AUTOSAR架构、ISO26262功能安全等体系要求，让国产厂商迎来多重挑战。
但近年来，中国高端车载芯片已在多个领域实现突破。以地平线、华为等企业为代表，地平线征程6P系列SoC具备强劲计算能力和高集成度，满足L2级及以上辅助驾驶需求。蔚来、芯擎、黑芝麻等企业也推出多款高性能智能驾驶芯片。此外，芯驰、瑞芯微、芯擎的座舱芯片，已覆盖高、中端智能座舱市场。比亚迪半导体的SiC功率模块、自主研发的1500V MOSFET等，均展现了国产厂商在高电压平台下的技术进步。
在高端模拟和音频芯片领域，国芯科技CC500X系列车载DSP，采用先进工艺和高效内核，可满足杜比全景声等尖端音频需求。东风、紫光同芯等车规MCU也通过ISO 26262 ASIL D及网络安全认证，具备高主频、高可靠性和多项硬件安全功能。
结语
总体来看，国产汽车芯片已从“跟随替代”向“自主创新”转型。政策指引、标准建设和新能源汽车市场的强势推动，共同支撑了本土芯片的高端化进程。无论是功率半导体、MCU，还是智能驾驶SoC、车载SerDes及SiC模块等赛道，国产产品正逐步突破国际垄断，参与到全球市场的高端竞争中。在政策与市场的双重赋能下，国产汽车芯片有望加速崛起，把握智能汽车时代的新机遇。
